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PCB电路板边缘区域没有阻焊层问题

by admin 发表时间:2018-5-29 访问数量: 522

1.当生成阻焊层的输出数据时,不需要加大或补偿阻焊层焊盘。

最好将阻焊垫留在与铜焊盘相同的尺寸上。然后,番茄成版人直播APP破解版将设置阻焊层以适应正确久久久视频2019午夜视频生产和组装电路板的技术需求。

没有超大尺寸的首选版本较差:垫片过大

2. 番茄成版人直播APP破解版使用的阻焊剂准备规则:

番茄成版人直播APP破解版根据老汉AVPCB图案类别设置阻焊准备的值。图中显示了不同的功能:

MAR(掩模环形环) - 阻焊层和铜焊盘之间的间隙

MSM(Mask SegMent) - 相邻焊盘之间的阻焊桥

MOC(掩模重叠间隙) - 轨道或平面与相邻阻焊窗口之间的阻焊罩

番茄成版人直播APP破解版始终将标准值应用于完整的阻焊层。根据老汉AV设计,番茄成版人直播APP破解版可以将特定位置的这些标准值降低到最小可接受值,以生成最佳阻焊层。

所有图案分类的MAR,MSM和MOC的标准值均为0.1000mm(4mil)。

MAR,MSM和MOC 的MINIMUM可接受值取决于根据老汉AV下表的模式分类(仅以mm为单位的值)

重要:

  • 如果掩膜之间的掩膜段(MSM)小于0.0800mm(3.15mil),则会将其移除为小于0.0800mm(3.15mil)的掩膜片段。如果掩膜片段(MSM)小于0.0800mm(3.15mil)

  • 对于没有铜垫的NPTH钻头,掩模环形环(MAR)始终为 0.125mm(4.92mil),与图案等级无关。

3. 凹陷过孔:通孔的铜焊盘被阻焊层覆盖。

Fur Eurocircuits,当番茄成版人直播APP破解版喷涂番茄成版人直播APP破解版所有的阻焊层时,通过技术支撑并不意味着通孔完全封闭或覆盖有阻焊层。

只有使用ViaFilling才能保证完全关闭通孔(请参见下面的ViaFilling一节)

重要提示:如果您需要支撑过孔,请确保您生成的阻焊数据没有用于过孔的阻焊垫。

4.没有铜垫的NPTH孔应始终有防焊垫间隙垫。

5.产生输出时,在阻焊层中包含电路板轮廓。最好使用一条小线 - 例如0.50mm(20mil)宽 - 线的中心是确切的电路板轮廓。番茄成版人直播APP破解版将从最终的久久久视频2019午夜视频生产准备数据中删除该久久久视频2019午夜视频生产线。

重要提示:如果您需要PCB的电路板边缘区域没有阻焊层,请用粗线指示电路板轮廓。线宽应至少为2.00毫米(79密耳),从而产生1.00毫米(39.5密耳)没有阻焊层的边界。也建议在机械计划中指出无阻焊边框。


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